有时候,钻孔没有位于焊盘的中心,当内环接触焊盘边缘时,相切,如果已经断线了就是没有环绕环。具体的如下所示:
1、正常
当过孔位于焊盘的中心或在指定的限制区域内时,可以将其视为良好的过孔。正常的过孔将形成完整的环形圈并提供良好的电连接。
(资料图片仅供参考)
2、相切
当钻头未与标记对齐时,完成的过孔将偏离中心并更靠近焊盘的一侧。当通孔的一部分接触焊盘边缘时,就会出现相切。
3、断线
断线是指过孔明显偏离并可能最终超出焊盘边界的情况。
在PCB设计或制造过程中,应该要避免相切和断线的情况。
理想情况下:外层环形环(OAR)=(外层焊盘直径-镀层孔径)/2
实际情况:镀层孔径 = 成品孔径 + 0.10mm(对于所有 PTH)+0.00mm(对于所有 NPTH)。
案例:铜焊盘厚度为 0.60mm、成品孔径为 0.30mm (PTH) 时 IAR 的计算:
OAR=[0.60mm–(0.30mm+0.10mm)]/2=0.10mm
2、内环
理想情况下:内层环形环(IAR)=(内层焊盘直径-电镀孔直径)/2
实际情况下:电镀孔直径品孔径 + 0.10mm(对于所有 PTH),+0.00mm(对于所有 NPTH)
案例:0.50mm 铜焊盘和 0.20mm 成品孔尺寸直径 (PTH) 上 IAR 的计算
IAR=[0.50mm–(0.20mm+0.10mm)]/2=0.10mm
PCB上的最小环形圈(AR)指焊盘边缘和电镀通孔边缘之间的最小铜量。最小环形圈宽度应大于或等于 PCB 设计中定义的值。
当环形圈小于规定的宽度时,部件的附着可能会受影响,还有可能会导致焊盘破裂。在这种情况下,电路进入焊盘,从而最小化电路的载流能力。
下表列出了刚性、柔性和刚柔结合 PCB 的环形圈尺寸:
有时,电路板上的走线需要连接到另一层。在这种情况下,走线最终会出现在焊盘上。焊盘上的通孔有助于走线从该焊盘移动并连接另一层。
t1:外层最小环圈,成品板上必须>=0.05mm 。
t2:内层最小环圈,成品板上必须>=0.01mm 。
泪滴主要用于修复破坏的过孔,并且加强电气连接。当导通孔在导体和焊盘连接处断开是,在导通孔周围添加铜可以重新建立断开的连接,可以修复短路,确保信号仍然可以到达本来需要到达的地方。
以上就是关于PCB环形圈的简单介绍。
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